电子工艺基础与实训

电子封装工艺与装备技术基础教程

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...

电子工艺基础及实训

本教材的参考教学时间为64学时。共9个项目，分别是识别常用电子元器件、PCB的设计与制作、PCB的焊接技术、常用调试与检测仪器的使用、电子产品装配工艺、电子产品调试工艺、电子产品装调实例、表面贴装技术（S...

工业无损检测技术 材料与加工工艺基础

本书是无损检测本科专业课程教材，对大学本科的“金属材料与热处理”、“理化试验”、“锻造工艺学”、“铸造工艺学”、“焊接工艺学”等专业课程内容都有涉及，但只是围绕无损检测专业的实际应用需要而做简练...

电子工艺实训基础

电子制造领域，要求技术人员掌握前沿的工艺技术知识，还要具备丰富的专业实践经验。本书通过理论分析和技能训练，让学生了解制造电子产品的工艺流程和工艺方法。本书强调了安全用电知识；介绍了常用电子元器件基础...

低阶煤微波热解工艺基础

炭材料工艺基础

本书从炭石墨材料的基本理论出发，系统地讲述了炭石墨材料从原材料、半成品到成品的加工方法和过程的工艺原理；炭石墨材料的形成、结构和性能；炭石墨材料的各工序的工作原理、设备构造，技术操作，影响因素等内容。...

金属工艺学基础

金属工艺学基础是高职高专机械类、近机类专业必修的一门综合性技术基础课，根据高等职业教育人才培养目标要求编写。主要内容包括金属材料性能的认知、金属材料组织结构的认知、钢的热处理、常用金属材料的选...

中国军工电子工艺技术体系

金属热塑性成形基础理论与工艺

本书系统阐述了材料热塑性成形基础理论及其工艺实践。内容包括：材料热塑性指标及测试方法、热塑性变形机制、热塑性本构关系理论及应用、热塑性成形工艺理论及应用、热塑性变形断裂机制、热塑性成形工艺规范...