表面组装技术 SMT 基础与可制造性设计 DFM

本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流......

产品设计可制造性与生产系统

本书介绍了可制造性的基本概念和内涵，对军工产品设计时如何考虑制造性，制造时如何组织实施等。

SMT可制造性设计

全书共8章，主要包括：概述；可制造性设计基础；印制电路板的可制造性设计；印制电路板组件的可制造性设计；手机板的可制造性设计；通讯板的可制造性设计；印制电路板组件的可靠性设计；可制造性设计与焊接直通率等......

高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计

纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计

本书的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理设计和可......

可制造性设计 为精益生产 按单生产和大规模定制设计产品

本书阐述了如何利用同步工程团队以最低成本、最高质量以及最快时间设计出满足各种产能的产品，以达到稳定生产的目的。并将产能设计的理念延伸到先进产品开发模式，解释了如何在这些产品开发目标下持续改进，使精...

印制电路板的可制造性设计

印制电路板（简称印制板）是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展，表面安装技术在电子产品中的应用日益广泛，用于安装表面贴装元器件的印制板结构越来越复杂，安装的要求更加繁多，对于印制板设计需要.....

图的可嵌入性理论

可雇佣性能力及其开发

天气的可预报性