半导体
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半导体物理学简明教程
陈治明，雷天民，马剑平编2011 年出版258 页ISBN：9787111341444本书力图以简明扼要的方式全面介绍半导体物理学的基础知识及其新进展，内容包括半导体的物质结构和能带结构、杂质和缺陷、载流子的统计分布及其运动规律、非热平衡态半导体、pn结、金属-半导体接触、异质结...
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日中中日半导体制造技术词典
林少霖编2011 年出版382 页ISBN：9787811187731本书收集了有关半导体（集成块）制造方面的技术用语，内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇，对研究和开发半导体制造技术、从事半导体（集成电路）制造的人员学习和...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体光学和输运现象 影印版
W.SchaferM.Wegener著2011 年出版495 页ISBN：9787030313935本书是一本半导体物理方面的教科书，写给研究生和研究人员，它属于Springer的AdvancedTextsinPhysics书系，2002年出版。假定读者已有固体物理学的基础知识，作者全面介绍了半导体光学和输运现象领域的基本理论和理...
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半导体物理性能手册 第2卷 下 3-5 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版656 页ISBN：9787560345178本册由9章组成，介绍1氧化镁(采用)，2闪锌矿硫化镁(β-MgS)，3闪锌矿硒化镁(β-MgSe)，4闪锌矿镁碲化(β-MgTe)，5 氧化锌（ZnO），6纤锌矿硫化锌(α-ZnS)，7立方闪锌矿(β-ZnS)，8硒化锌(ZnSe)，9碲化锌(ZnTe)，9种化合物的结构属...
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半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN：9787560345192本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性能、弹性、声子和晶格...
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华年日拾 梁骏吾院士80华诞记怀
中国科学院半导体研究所编2013 年出版335 页ISBN：9787030384447梁骏吾，半导体材料和材料物理学家，我国早期半导体硅材料的奠基人，中国工程院院院士。梁骏吾长期从事半导体硅材料的物理性质、硅单晶的质量、硅单晶中的杂质行为、微缺陷等方面的研究，以及开拓新型半导体硅单晶...
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半导体数据手册 下 英文
（德）马德朗主编2014 年出版691 页ISBN：9787560345154本手册内容涉及：四面体键的化合物特性的实验数据，三、四、五、六族元素特性的实验数据，各族元素的二元化合物特性的实验数据，各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼，过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数...
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半导体数据手册 上 英文
（德）马德朗主编2014 年出版396 页ISBN：9787560345147本手册内容涉及：四面体键的化合物特性的实验数据，三、四、五、六族元素特性的实验数据，各族元素的二元化合物特性的实验数据，各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼，过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数...
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 2005-2012
王锦高著2013 年出版114 页ISBN：9787561545423本书为作者近几年在学术刊物上发表的论文，以及在各种论坛、展会上发表的见解，亦包括与工程技术专家商榷的相关知识。书稿内容既包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，亦有针对封装LED实践需解决的相关问题进...
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半导体物理学简明教程
孟庆巨，胡云峰，敬守勇等编著2014 年出版230 页ISBN：9787121226304本书简明而深刻地地介绍了半导体的基本物理性质，基本理论和主要研究方法。内容包括：晶体结构简介，半导体中的电子状态，载流子的统计分布，电荷输运现象，非平衡载流子，半导体表面，半导体的光学性质等。电子科学与技术...
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江苏省集成电路产业发展报告 2012年度
江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编2013 年出版235 页ISBN：9787121211461本书以2012年江苏省集成电路产业为主线，辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展，在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨；对江苏省集成电路设计业...
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...