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可靠
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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软件开发 建立可靠的系统 building reliable systems
（美） 马克·汉密尔顿著；Marc Hamilton 徐卫东译2003 年出版266 页ISBN：7801900022本书概括介绍软件开发概念的背景；介绍与软件开发相关的人员要求问题；介绍软件开发程序；介绍软件开发技术及软件开发十戒律等。
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可靠性理论与工程应用
高社生，张玲霞编著2002 年出版236 页ISBN：7118028770我国可靠性理论与工程应用方面的发展研究，还远不及国外发达国家。这需要我国这一领域和部门诸多科研工作者大力研究、实施与推广。《可靠性理论与工程应用》基于当前时代特点和科技发展的态势，密切结合国防现...
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系统可靠性分析与设计
李海泉，李刚编著2003 年出版486 页ISBN：7030120418本书全面、系统地介绍了系统可靠性分析与设计。书后附有元器件降额标准、系统可靠性设计准则和开口装备可靠性设计准则三个附录。每章前有内容提要，每章后有本章小结和习题及思考题，书后有参考文献和附录。可...
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