电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

微系统封装技术概论

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...

可靠性技术与管理

可靠性技术-试验与分析

兵器可靠性技术与管理

锡焊技术与可靠性

结构可靠性鉴定与加固技术

电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究

微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...

可靠性工程与故障诊断技术

数字系统故障对策与可靠性技术