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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...
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先进制造技术基础实习
王景贵主编(南京理工大学工程训练中心)2008 年出版216 页ISBN:9787118058062本书对数控技术和数控机床的基本概念、数控原理、数控机床组成、特种加工等方面进行了全面论述。
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先进液压传动技术概论
李松晶,阮健,弓永军主编2008 年出版244 页ISBN:7560326501本书主要介绍液压传动技术中的先进设计理念及实现方法。包括机电一体化的液压技术,数字化液压技术,节能环保液压技术,水压技术,液压数值模拟技术以及新材料在液压传动技术中的应用。...
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