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  • 电子封装的密封性

    (美)格林豪斯著;刘晓晖等译2011 年出版299 页ISBN:9787121125911

    本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著,对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例,使他们能够应用这...

  • 电子封装技术

    张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN:9787040316674

    本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程,第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

  • 电子器件微波封装和测试 第2版

    祝宁华著2011 年出版434 页ISBN:7030330048

    本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中,重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...

  • LED封装检测应用

    宋露露,陈世伟主编;刘孟华,陈文涛,王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN:9787560974958

    本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习,对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解,并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...

  • 微波封装系统集成建模设计

    张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876

    本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...

  • 互连网络负载平衡理论算法

    赵成贵著2011 年出版175 页ISBN:9787030310668

    本书主要通过研究若干互连网络的拓扑模型,并且在研究这些模型特征的基础上提出了一些比已知算法具有更高执行效率的负载平衡算法;并对这些算法的性能给出了理论分析,全书主要内容如下:1.一般结构互连网络的负载...

  • 纳米分子电子手册

    Lyshevski著2011 年出版1014 页ISBN:9787030314550

    本书系统地论述了分子和纳电子技术的方方面面涵盖基础理论,报道最新进展,设计全新的解决方案,报道可能的技术,预测具有深远意义的发展,构想新的范式等。全书由四大部分、共26章构成,内容丰富,各章节既包括坚实......

  • 照明用LED封装 设计、制造和测试 英文

    刘胜,罗小兵著2011 年出版352 页ISBN:7122066299

  • 世界航母雷达电子战系统手册

    中国船舶重工集团公司第七二三研究所编著2011 年出版467 页ISBN:9787121132131

    《世界航母雷达电子战系统手册》由中国船舶重工集团公司第七二三研究所从事舰船电子装备研究、设计的技术专家情报研究人员共同编写,是目前国内系统介绍世界航空母舰雷达电子战装备的一本参考书。全书...

  • 半导体光电器件封装工艺

    战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875

    本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

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