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微电子封装技术

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张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN：9787040316674
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...
电子设备系统可靠性设计与试验技术指南

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卢昆祥等编著2011 年出版333 页ISBN：9787561839447
本书内容包括设备系统可靠性设计的方法与程序，总体可靠性设计，设备系统可靠性试验等。
电子封装的密封性

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（美）格林豪斯著；刘晓晖等译2011 年出版299 页ISBN：9787121125911
本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这...
光电子器件微波封装和测试第2版

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祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048
本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
电子元器件使用可靠性保证

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康锐编著2011 年出版349 页ISBN：9787118071153
本书系统介绍了电子元器件的选用控制及失效分析的理论、技术，既有理论方法介绍，又有应用实例，为装备的维修性设计与验证提供了技术指导。...
实用电子技术丛书常用新型电子元器件

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高玉奎主编2011 年出版399 页ISBN：9787512318373
本书较全面地讲解了各种新型常用电子元器件，几乎包罗了目前常用的所有器件，并且包括新型的器件，如集成电路、传感器、可编程逻辑器件等。具体内容为：分立器件、集成运算放大器、电源、数字集成电路、转换器、显...
电子组装工艺可靠性

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王文利，闫焉服编著2011 年出版221 页ISBN：9787121136443
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后...
LED封装检测与应用

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宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN：9787560974958
本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
计算机应用系统的故障诊断与可靠性技术基础

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邹逢兴主编；邹逢兴，张湘平，龙志强，李讯编著2011 年出版396 页ISBN：9787508493008
本书凝炼了作者及所在单位多年来从事有关教学、科研的成果经验，融入了国内外有关领域的最新发展，系统介绍了计算机应用系统的故障诊断与可靠性设计、分析的基本理论和主要方法、技术。全书包括可靠性与可靠性...
微波封装系统集成建模与设计

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张祥军著2011 年出版152 页ISBN：9787564610876
本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上，系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法，主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法；结合多...