微电子封装技术

本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

电子封装的密封性

本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这...

集成电路芯片制造工艺技术

本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...

光电子器件微波封装和测试 第2版

本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...

电子产品生产工艺

电子设备结构设计标准手册

电子产品工艺与管理

本教材以电子产品整机装配项目为主线，介绍该专业学生应具备的一些专业知识的专业技能。

电子工艺技术与实践

本书内容包括：安全用电，电子元器件，焊接技术，印制电路板设计与制作，计算机仿真软件和计算机辅助印制电路板设计软件。

电子工艺与技能实训教程

本书主要介绍了有关常用元器件的结构，工艺流程等方面的知识。

电子工艺实训教程 第3版

本书包括常用电子元器件的知识、常用材料等。