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微电子焊接与封装

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金德宣，张晓梅编著1996 年出版152 页ISBN：7810436392
微电子封装技术

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胡永达，李元勋，杨邦朝编著2015 年出版149 页ISBN：9787030434425
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量...
可靠性技术丛书电子组装工艺可靠性技术与案例研究全彩

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罗道军，贺光辉，邹雅冰著；罗道军审校2015 年出版355 页ISBN：9787121272783
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类型的近40个典型的失效与故障案例研...
微电子封装技术

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张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN：9787040316674
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...
微电子器件封装制造技术

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教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983
本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
电子制造与封装

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杜中一编著2010 年出版220 页ISBN：9787121104602
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....
职场新生代实用电子技术问答系列测控系统设计、工艺与可靠性400问

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林凌，李刚主编2017 年出版412 页ISBN：7121303661
电子封装材料与工艺原著第3版

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（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796
本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
主动红外微电子封装缺陷检测技术

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陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
三维电子封装的硅通孔技术

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（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976
本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...