微电子封装超声键合机理与技术

本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...

微电子焊接与封装

微电子封装技术

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量...

微电子封装技术

本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

职场新生代实用电子技术问答系列 测控系统设计、工艺与可靠性400问

电子封装材料与工艺 原著第3版

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

三维电子封装的硅通孔技术

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...