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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电子产品开发设计与制作
王俊峰编著2005 年出版232 页ISBN：7115128502本书介绍元器件的选择与使用、电子产品的市场信息、市场研究、市场调研、产品的寿命周期、新新产品开发程序和经营策略等。
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FPGA数字电子系统设计与开发实例导航
刘韬，楼兴华编著2005 年出版419 页ISBN：7115131899本书介绍了FPGA的相关基础知识，然后分别通过7个实际工程应用中的案例详细介绍了通过FPGA实现I2C协议要求的接口、UART控制器、USB接口控制器、数字视频信号处理器、VGA/LCD显示控制器、CAN总线控制器、以太...
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便携式电子产品设计与开发
（美）伯特·哈斯克尔（Bert Haskell）著；张宝玲，董启雄，樊桂花译2005 年出版275 页ISBN：7030151690本书内容广泛，涉及便携式电子设备的设计与开发的各方面。主要包括：数字电路、模拟电路、软件流程、电路板、电源、外围等设计、开发及各个部件比例成本估算等。例举笔记本电脑、摄像机、手机、显示器、PDA等...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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当代人力资源开发的理论与实践
林成策，王家春，李兰永编著2005 年出版292 页ISBN：7541622613本书从人力资源开发点论；人力资源的基础理论问题；人力资源生产、配置、涵养、开发战略、开发途径、案例分析等方面，系统论述了人力资源开发的理论依据及实践依据。...
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