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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
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生物芯片技术与应用详解
（美）哈德曼（Hardiman，G.）编；陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN：7502589198本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
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生物芯片技术实验教程
邢婉丽，程京主编2006 年出版94 页ISBN：7302121419生物芯片技术已经有十多年的发展历史，其应用领域越来越广。作为国内最早从事生物芯片研究和开发的机构。北京博奥生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心近年来在生物芯片的科研、开发和教学等...
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