《半导体器件平面工艺》光刻

半导体器件 物理与工艺

电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

DNA芯片 A辑 芯片平台和湿实验方法

在过去的25年里，现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平，通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容，它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...

硅半导体工艺数据手册

化合物半导体工艺

半导体制造系统智能调度

本书是国内系统介绍半导体制造系统智能调度的首部专著。本书围绕半导体制造系统特点，阐述了智能优化方法在求解半导体智能系统调度问题中的应用模式及方法，给出了半导体制造系统调度智能化求解新途径。本书可...

半导体制造基础

本书主要介绍半导体制造，包括集成器件的晶体生长和电路。本书内容覆盖半导体制造的所有主要理论和实际应用步骤。第1章主要介绍半导体器件以及相关行业的发展简史；第2章介绍晶体生长技术；接下来的几章介绍典型...

半导体生产净化技术 高纯水的制造及废水、废气的处理

半导体工艺学