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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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LED封装与检测技术
谭巧等编著2012 年出版243 页ISBN：9787121177927本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED...