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工艺
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微电子技术工程 材料、工艺与测试
刘玉岭等编著2004 年出版649 页ISBN:7120000217本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章,内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...
本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章,内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...