集成电路
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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深亚微米CMOS模拟集成电路设计
（美）BANG-SUPSONG著；刘力源译2014 年出版365 页ISBN：9787030392176本书介绍在深亚微米工艺下如何设计高性能CMOS模拟集成电路。与之前许多讲述模拟集成电路设计的论著不同，本书不再将重点放在晶体管级电路的分析和推导上，而是着重介绍常用电路模块如数据转换器、锁相环中需要...
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集成电路电源完整性分析与管理
（美）奈尔著2013 年出版230 页ISBN：9787121218040本书全面论述了电源完整性问题，特别是在纳米级工艺下对系统芯片的电源完整性分析与管理技术。书中从电源完整性的基本概念和各个物理参数的直观理解入手，通过与力学系统及其相关理论的类比，分析了电源完整性在...
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基于ZENI的集成电路设计与实现技术
周生明等编著2013 年出版188 页ISBN：9787560632193本书的主要内容包括：集成电路的背景知识，全定制集成电路设计的主要特点和流程、MOS器件的基本工作原理、半导体工艺基础知识、集成电路版图基本知识、ZENI工具的使用方法、ZENI工具的数字电路和模拟电路的设...
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集成电路设计与项目应用
张红主编；余建副主编2012 年出版141 页ISBN：9787111375418本书按照项目教学的要求进行编排。共分为基本CMOS门电路设计模块、基本TTL门电路设计模块和一个综合训练模块——A/D转换器中的时钟稳定电路设计。...
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CMOS集成电路设计手册 原书第3版 基础篇
（美）贝克著2014 年出版342 页ISBN：9787115337726本书简介阱、金属层、有缘层与多晶硅层、电阻，电容与MOS管、MOS管工作原理、CMOS工艺、电噪声概述、模拟电路设计模型、数字电路设计模型，这是一本内容丰富且详实的书，适合电子爱好者及电子工程师。...
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模拟集成电路EDA技术与设计 仿真与版图实例
陈莹梅，胡正飞编著2014 年出版205 页ISBN：9787121224263本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图...
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CMOS集成电路设计手册 原书第3版 数字电路篇
（美）贝克著2014 年出版280 页ISBN：9787115337733本书第11章反相器；第12章静态逻辑门；第13章时序电路；第14章动态逻辑门；第15章VLSI版图设计实例；第16章存储器电路；第17章调制感测；第18章专用CMOS电路；第19章数字锁相环。...
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CMOS模拟集成电路设计与仿真实例 基于Hspice
陈铖颖，尹飞飞，范军编著2014 年出版324 页ISBN：9787121225987本书主要介绍利用Hspice软件进行CMOS模拟集成电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括CMOS模拟集成电路基础、Hspice概况介绍及Hspice的各种仿真功能和实例。本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各类常...
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CMOS集成电路设计手册 原书第3版 模拟电路篇
（美）贝克著2014 年出版546 页ISBN：9787115337719本书为镜像电流源、放大器、差分放大器、基准电压源、运算放大器I、动态模拟电路、运算放大器II、非线性模拟电路、数据转换器基础、数据转换器架构、数据转换器实现、反馈放大器，内容详实，全面，适合电子工程...
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模拟与超大规模集成电路 原书第3版
（美）陈惠开编2013 年出版516 页ISBN：9787118090055本书全面介绍了模拟集成电路和超大规模集成电路的基本理论和设计技术。书中以半导体器件物理的内容为基础，逐步阐述了模拟IC设计的基本概念和问题以及VLSI电路的理论和技术。本书共分两个部分共10章。其中涵...
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航空专用集成电路 设计理论与工程实践
田泽著2013 年出版486 页ISBN：9787516502372航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物，目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS,在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级和功能模块级的高度集成。...